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2019年全球晶圆代工产业或出现十年来首次负成长

2019-07-14 15:58 次阅读
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑,预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。
拓墣产业研究院还指出,2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同,第六名至第十名则略有变动:力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第七名下降至第九名;显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显,使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体超越,滑落至第八名。
观察前十大晶圆代工业者第二季表现,仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定,因而营收与去年同期持平,其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因,第二季营收表现较去年同期下滑约8%。
其中值得关注的是市占率近半的台积电,受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升,其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响,台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率,这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局,将是华为事件潜在的最大受益者。
展望2019年,全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击,世界银行近期已将全球GDP由1月预估的2.9下修至2.6%,IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣产业研究院预估,2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长,总产值较2018年衰退近3%。

2019年全球晶圆代工产业或出现十年来首次负成长

 
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